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  • 雙型腔鋪錫頭的制作方法

    文檔序號:10941071
    雙型腔鋪錫頭的制作方法
    【專利摘要】本實用新型所涉及一種雙型腔鋪錫頭,包括第一臺階體,第二臺階體。因第二臺階體上設置有半球狀凹槽主體,在該半球狀凹槽主體與第二臺階體之間設置有兩個對稱設計的卡扣槽,該第一臺階體下工作面上設置有兩個型腔,每個型腔中設置有X型熔錫導向槽,在該X型熔錫導流槽的四周設置有排氣溝。焊錫時,利用半球狀凹槽嵌入球型治具,旋轉90度,可以實現靈活擺動工作面,可保證熔錫被很好的引導向四邊流動,再利用排氣溝將型腔內部的空氣及時排出外界,避免了成型的錫層存在氣泡影響芯片導電能力,達到避免單型腔鋪錫頭對框架載盤上的兩顆單獨芯片黏貼時,兩個熔融狀態下的焊錫膏因為受到芯片擠壓或者框架晃動而產生連絲現象發生的雙型腔鋪錫頭。
    【專利說明】
    雙型腔鋪錫頭
    【技術領域】
    [0001]本實用新型涉及一種用于貼片工藝方面的雙型腔鋪錫頭。
    【【背景技術】】
    [0002]所述的芯片貼片工藝是指將芯片用焊錫料黏貼在框架的載盤上,在此工藝過程中,所述焊錫料不僅起到導電作用,而且還起到固定芯片的作用?,F有傳統的鋪平焊錫料工藝為:將熔融的焊錫料滴到框架載盤上,使用帶有一定深度的單個型腔的鋪錫頭壓下去,將熔融的焊錫料鋪開形成于型腔一致的方形的具有一定厚度的焊錫體。然后再把芯片平放放在焊錫體上表面。在此鋪平焊錫料工藝過程中,多數情況下,一個框架載盤黏貼一顆芯片。為了保證焊錫料在熔融狀態,則所述的框架載盤需要被加熱到380度至420度。在此過程中,由于現有出現某些產品上的一個載盤上需要黏貼兩顆間距大概為0.5毫米至I毫米的芯片。由于間隙距離非常小,且框架在被工作的過程中容易晃動,使設置于框架載盤上面的熔融狀態的焊錫料會不穩定而流動,兩個點焊錫之間的就會因流動而產生連絲。
    【【實用新型內容】】
    [0003]有鑒于此,本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以避免在一個框架載盤上同時黏貼兩顆單獨芯片時,熔融狀態的兩顆焊錫膏之間產生連絲現象發生的雙型腔鋪錫頭。
    [0004]為此解決上述技術問題,本實用新型中的技術方案所采用一種雙型腔鋪錫頭,其包括置于工作面上的第一臺階體,設置于第一臺階體上面的第二臺階體,其特征在于:所述的第二臺階體上設置有可以靈活旋轉90度的半球主體,在該半球主體與第二臺階體之間設置有用于靈活擺動工作面的兩個對稱設計的卡扣槽。
    [0005]依主要技術特征進一步限定,所述半球主體內部設置有用于嵌入球型治具的半球狀凹槽。
    [0006]依主要技術特征進一步限定,所述第一臺階體下工作面上設置有兩個并列的具有深度的型腔,每個型腔中間設置有用于保證引導熔融狀態的焊錫膏向四周均勻鋪滿的X型熔錫導向槽,在該X型熔錫導向槽四面設置有用于保證空氣正常排出的排氣溝。
    [0007]本實用新型的有益技術效果:因所述的第二臺階體上設置有半球主體,在該半球主體與第二臺階體之間設置有兩個對稱設計的卡扣槽,該第一臺階體下工作面上設置有兩個型腔,每個型腔中間設置有X型熔錫導向槽,在該X型錫線導流槽四面設置有排氣溝。焊錫時,利用所述半球主體內部的半球狀凹槽嵌入球型治具,旋轉90度,可以實現靈活擺動工作面,可保證熔錫被很好的引導向四邊流動,再利用排氣溝將型腔內部的空氣及時排出外界,避免了成型的錫層存在氣泡影響芯片導電能力,因此,達到避免單型腔鋪錫頭對框架載盤上的兩顆單獨芯片黏貼時,兩個熔融狀態下的焊錫膏因為受到芯片擠壓或者框架晃動而產生連絲現象發生的雙型腔鋪錫頭。
    [0008]下面結合附圖和實施例,對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述?!尽靖綀D說明】】
    [0009]圖1為本實用新型中雙型腔鋪錫頭的立體圖;
    [0010]圖2為本實用新型中雙型腔鋪錫頭的正面示意圖;
    [0011]圖3為圖2總A-A向的截面示意圖;
    [0012]圖4為圖3中A向的局部放大示意圖;
    [0013]圖5為本實用新型中雙型腔鋪錫頭的側面示意圖;
    [0014]圖6為本實用新型中雙型腔鋪錫頭的俯視方向的示意圖。
    【【具體實施方式】】
    [0015]為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白,以下結合附圖和實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
    [0016]請參考圖1至圖6所示,下面結合實施例說明一種雙型腔鋪錫頭,其包括置于工作面的第一臺階體I,設置于第一臺階體I上面的第二臺階體2,設置于第二臺階體2上部的半球主體3,安裝在半球主體3與第二臺階體2之間卡扣槽4。
    [0017]所述的第二臺階體2上設置有可以靈活旋轉90度的半球主體3,在該半球主體3與第二臺階體2之間設置有用于靈活擺動工作面的兩個對稱設計的卡扣槽4。所述半球主體3內部設置有用于嵌入球型治具的半球狀凹槽5。所述第一臺階體I下工作面上設置有兩個并列的具有一定深度的型腔6,每個型腔6中間處設置有用于保證鋪錫時熔融狀態的焊錫膏向四周均勻鋪滿的X型熔錫導向槽,在該X型錫線導流槽四周設置有用于保證空氣正常排出的排氣溝。
    [0018]所述焊錫膏的安裝部位為一個半球狀凹槽5,以用來嵌入球型治具,旋轉90度。在第二臺階體2的位卡住設計有的兩個對稱的卡扣槽4,以保證雙型腔鋪錫頭正常固定安裝,并可以靈活擺動工作面。所述的焊錫膏通過設計一定高度的第二臺階體2的來保證限定設備識別工作面的實際限位高度。第二臺階體2過渡到設計工作面。在設計工作面為兩個并列的深度在1um至40um的型腔6。兩個型腔6分別在中間部位設計了 X型熔錫導向槽,該X型熔錫導向槽保證雙型鋪拍錫頭在對熔融狀態的焊錫膏進行下壓鋪平時,保證焊錫膏按照X型熔錫導向槽的方向,向四周擠出直至均勻鋪滿整個型腔。在X型熔錫導向槽與工作面臺階之間設計了一個寬度在150um的排氣溝,在下壓鋪平時保證空氣能夠正常排出,避免造成錫層存在氣泡影響芯片導電能力。
    [0019]綜上所述,因所述的第二臺階體2上設置有半球主體3,在該半球主體3與第二臺階體2之間設置有兩個對稱設計的卡扣槽4,該第一臺階體I下工作面上設置有兩個型腔6,每個型腔6中間設置有X型熔錫導向槽,在該X型熔錫導向槽四周設置有排氣溝。焊錫時,利用所述半球主體內部的半球狀凹槽5嵌入球型治具,旋轉90度,可以實現靈活擺動工作面,可增加兩顆芯片之間間隙距離,再利用排氣溝將型腔6內部的空氣及時排出外界,避免了成型的錫層存在氣泡影響芯片導電能力,從而避免了一個載盤上黏貼兩顆芯片時,兩顆芯片下的錫層之間產生連絲的現象發生。因此,達到避免框架載盤上的兩顆單獨芯片黏貼時,熔融狀態的兩顆相連的焊錫膏之間產生連絲現象發生的雙型腔鋪錫頭。
    [0020]以上參照【附圖說明】了本實用新型的優選實施例,并非因此局限本實用新型的權利范圍。本領域技術人員不脫離本實用新型的范圍和實質內所作的任何修改、等同替換和改進,均應在本實用新型的權利范圍之內。
    【主權項】
    1.一種雙型腔鋪錫頭,其包括置于工作面上的第一臺階體,設置于第一臺階體上面的第二臺階體,其特征在于:所述的第二臺階體上設置有可以靈活旋轉90度的半球主體,在該半球主體與第二臺階體之間設置有用于靈活擺動工作面的兩個對稱設計的卡扣槽。2.如權利要求1所述的雙型腔鋪錫頭,其特征在于:所述半球主體內部設置有用于嵌入球型治具的半球狀凹槽。3.如權利要求1所述的雙型腔鋪錫頭,其特征在于:所述第一臺階體下工作面上設置有兩個并列的具有深度的型腔,每個型腔中間設置有用于保證引導熔融狀態的焊錫膏向四周均勻鋪滿的X型熔錫導向槽,在該X型熔錫導向槽四面設置有用于保證空氣正常排出的排氣溝。
    【文檔編號】B23K3/06GK205629602SQ201620437894
    【公開日】2016年10月12日
    【申請日】2016年5月12日
    【發明人】關美英, 吳濤
    【申請人】深圳市鵬程翔實業有限公司
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