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    微觀裝置的制造及其處理技術
    • 一種基于磁場驅動磁性納米粒子自組裝的系統及加工方法與流程
      本發明涉及磁場驅動磁性納米粒子自組裝領域,具體涉及一種基于磁場驅動磁性納米粒子自組裝的系統及加工方法。隨著納米技術的發展,采用基于自下而上的方式制備具有規則結構的功能化納米材料的方法,由于具有高生產量和低成本等特點,自提出提來便引起了人們的廣泛關注。其中,基于磁場驅動磁性納米粒子自組裝的方...
    • 一種階梯狀環形超疏水槽的制備方法與流程
      本發明涉及微納米制造,具體涉及一種階梯狀環形超疏水槽的制備方法。研究人員通過對自然界中的超疏水表面如荷葉、鯊魚表皮等進行的仿生研究發現,結合微納米制造工藝能夠人為的生產出超疏水的結構。目前主流制備超疏水表面的工藝方法包括化學方法和物理方法?;瘜W方法主要利用了增大結構基底表面能的理論...
    • 一種基于沖量差顆粒脫附的微納結構與器件直寫方法與流程
      本發明涉及微納結構與半導體器件領域,特別是涉及一種基于沖量差顆粒脫附的微納結構與器件直寫方法。電子束在微納結構與器件構筑等方面展現了強大的功能,形成了電子束誘導原位合成(ebis)、電子束刻蝕(ebl)、電子束誘導沉積(ebid)及電子束碳化直寫等微納加工技術。ebis技術基于電子束的物理...
    • 微機電系統器件的制造方法及微機電系統器件與流程
      本發明涉及半導體制造,更具體地,涉及一種微機電系統器件的制造方法及微機電系統器件。隨著微機電系統(英文全稱microelectromechanicalsystem,簡稱mems)技術的發展,硅材料開始作為一種低成本、易加工的結構材料在微電子領域中興起。但作為一種功能材料,硅材料的性...
    • 一種帶硅基壓阻式傳感器的MEMS器件的制作方法
      本發明涉及mems器件,特別是涉及一種帶硅基壓阻式傳感器的mems器件。隨著微納加工技術的快速發展,mems(microelectromechanicalsystems)器件基于其小型集成化、功耗低、重量輕、易于批量化生產等優點,已經廣泛應用于工業生產、汽車、手機、安防等各個方面。其中,m...
    • 一種可變MEMS微波濾波器及其制備方法與流程
      本發明涉及無線通電硬件設備技術,特別涉及一種可變mems微波濾波器及其制備方法。mems是微機電系統的縮寫,指的是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統,微波濾波器可以分離不同頻率微波信號,它的主要...
    • 一種傳感器封裝結構的制作方法
      本發明實施例涉及傳感器封裝,尤其涉及一種傳感器封裝結構。目前mems傳感器封裝形式普遍通過金線鍵合實現電氣連接。而金線鍵合工序是傳統載芯片板(chiponboard)封裝中的瓶頸工序,由于使用的是金線,封裝材料成本較高;有些產品每顆芯片上甚至要鍵合高達十幾根金線,這使得設備受每小時...
    • 一種微機電系統器件及其制造方法與流程
      本發明涉及mems(micro-electro-mechanicalsystem,微機電系統)器件,更為具體地,本發明提供了一種微機電系統器件及其制造方法。鍵合技術一般是指將兩片同質或異質半導體材料在一定條件下直接結合之后通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術,所以...
    • 用于封閉MEMS元件中的進口部的方法與流程
      本發明涉及一種用于封閉mems元件中的進口部的方法。此外,本發明還涉及一種mems元件。雖然本發明一般能夠應用到任意的mems元件上,但是根據呈mems麥克風或者mems壓力傳感器的形式的、具有柔性的膜片和限定的空腔內壓的mems傳感器來闡述本發明。在已知的mems傳感器、例如mems壓力傳感器或...
    • 用于制造具有阻尼器結構的微機械設備的方法與流程
      本發明涉及一種用于制造具有阻尼器結構的微機械設備的方法?,F在,用于汽車的駕駛穩定程序(所謂的esp)的轉速傳感器通常安放在馬達空間中的控制器中。由此,對更好的振動阻尼的需求、此外對降低微機械傳感器的熱的以及封裝誘發的應力負荷的需求增加。由于高度自動化駕駛的開發,還進一步提高了要求,因為在這...
    • 微聲學晶片級封裝及制造方法與流程
      描述微聲學晶片級封裝及制造方法微聲學器件需要用于將聲學上的有源器件結構封閉在其中的空腔。形成這種腔的優選的方法是晶片級封裝工藝,其中帽晶片被晶片鍵合到承載功能器件結構的基底晶片上。帽晶片中的凹部或諸如布置在基底晶片與帽晶片之間的框架結構的間隔物提供了用于空腔所需的空間。晶片鍵合可以包括高溫步驟,該...
    • 傳感器封裝結構、MEMS傳感器及可穿戴設備的制作方法
      本實用新型涉及傳感器,特別涉及一種傳感器封裝結構、mems傳感器及可穿戴設備。近年來,智能手表、手環類可穿戴產品在人們日常生活中的應用越來越廣泛,并且隨著科技的發展,可穿戴產品在滿足性能要求的基礎上,對防水性能的要求也越來越高。為了達到高級別的防水要求,mic部分的設計都會用到防水...
    • 組合傳感器和電子設備的制作方法
      本實用新型涉及封裝,特別涉及一種組合傳感器和電子設備??纱┐髟O備作為消費類電子的一大熱點,其能同時實現多種傳感功能的趨勢也愈實用新型顯。如通過慣性傳感器來記錄戶外運動狀態的同時,利用氣體傳感器來監測運動壞境。但是由于氣體傳感器與慣性器件的工作原理以及結構的不同,使得慣性傳感器與氣體...
    • 本發明涉及一種彎曲換能器,及其作為致動器或者傳感器的使用,以及一種彎曲換能器系統。需要微機械裝置(MEMS)以將電信號轉換成機械效應,即在致動器的情況下,或者將機械效應轉換成電信號,即在傳感器的情況下。出于本申請的目的,“效應”意味著例如執行工作,以及相關聯偏轉或者彎矩的應用。微機電組件的...
    • 一種灰度曝光制備2.5D微納結構的方法與流程
      本發明屬于半導體學中的微觀結構領域,更具體地,涉及一種灰度曝光制備2.5d微納結構的方法。隨著半導體技術的發展進步,微觀結構加工精度已達到納米尺度。其中,激光直寫、紫外光刻、電子束曝光和納米壓印都能夠制作灰度曝光圖形。而2.5d微納結構(具有不同高度等級的微納結構)大面積制備仍然存在成本高...
    • 制造凸塊或柱的方法和半導體器件與流程
      本發明的實施例涉及制造凸塊或柱的方法和半導體器件。最近已經開發了微電子機械系統(mems)器件。mems器件包括使用半導體技術制造的器件以形成機械和電子部件。mems器件實現在壓力傳感器、麥克風、致動器、鏡像、加熱器和/或打印機噴嘴中。雖然用于形成mems器件的現有器件和方法對于它們的預期...
    • 一種垂直納米線陣列的制備方法與流程
      本發明涉及半導體集成,尤其涉及一種垂直納米線陣列的制備方法。垂直納米線(v-sinw)是制造和發展晶體管、微型機電系統、光學傳感器、和硅基電池的關鍵結構。垂直硅納米線陣列是一種特別的硅納米結構,在下一代光伏、光催化、傳感器件等方面表現出了巨大的潛力。但是目前,v-sinw陣列的制備...
    • 微傳感芯片及其制造方法與流程
      本申請涉及傳感器,尤其涉及微傳感芯片及其制造方法。作為信息科技產業的第三次革命,物聯網要求通過各種信息傳感器實現萬物互聯。傳統傳感器體積較大,難以集成和批量生產,因此價格昂貴,這對于對傳感器需求量巨大的物聯網技術來說成本過大。微機電技術(mems,micro-electro-mec...
    • 一種納米線MIM陣列器件及制備方法與流程
      本發明涉及半導體集成,尤其涉及一種納米線mim陣列器件及制備方法。阻變儲存器、鐵電存儲器、ftj需要采用交差mim陳列的結構,并且隨著技術發展,對于形成小尺寸的交差mim陳列可以縮小器件尺寸、提高器件集成度,降低器件更好以及改善的均勻性。但是目前是制造的重要交差納米mim陣列主要通...
    • 一種柔彈性導電微納柱體的制備方法及其應用與流程
      本發明屬于材料加工與合成領域,具體涉及一種柔彈性導電微納柱體的制備方法及其應用。柔性樹脂是一種中等硬度、耐磨、在高強度擠壓和反復拉伸下表現出優秀彈性的材料,其兼具柔性和彈性,廣泛用于鉸鏈、減震、接觸面,和其他工程應用。半導體材料(semiconductormaterial)是一類具有半導體...
    技術分類
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